台积电稳坐代工龙头宝座，三星却成前十中唯一负增长企业

根据TrendForce集邦咨询最新研究数据显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。

由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%。

2022年第一季度晶圆代工厂前十榜单

从排名来看，台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%，依旧稳做晶圆代工的头把交椅。从各制程节点来看也非常亮眼，各制程节点的营收季增幅普遍都达约10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅扩产使成长幅度最高，仅5/4nm制程营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退。

而与之相比，排名第二的三星表现并不如人意。受电视和智能手机需求减弱影响，加上先进工艺的良品率和产能问题，使得三星成为前十中唯一负增长的企业。

此外，在晶圆代工前十中中国大陆厂商占据七席。中芯国际受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等， 排名第五，营收为达18.4亿美元，季增16.6%；华虹集团以10.4亿美元的营收排名第六。

值得注意的是，前十中排名变动最大的是 合肥晶合，凭借高达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大厂商最高，同时也超越高塔半导体跃居第九名。

晶圆代工厂营收增速超过整体芯片行业

不仅2022年第一季度晶圆代工厂营收可观，从2021年整年的营收情况来看，增速同样惊人。

2021年营收前十的半导体晶圆代工厂

市场研究公司Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1002亿美元，带动了整个半导体产业的成长。而2021年全球半导体产业2021年总营收为5,950亿美元，增加了26%。

晶圆代工产业营收增速超过了整体芯片行业。

同时，2021年全球晶圆代工产业的产能利用率超过95%，其中电源管理IC、显示驱动器和指纹传感器对8英寸晶圆的需求尤为强劲。

Gartner预测内存市场仍将是最大的半导体组件市场，2022年将占整个半导体市场的31.4%。DRAM和NAND将在2022年第二季供不应求；预计2022年第四季NAND市场将进入供过于求状态。

同时，Gartner预测因为5G智能手机的产量将在2022年成长45.3%，达到8.08亿只，占所有智能手机产量的55%，2022年智能手机芯片收入将成长15.2%；汽车应用将继续受到组件供应限制，尤其是在微控制器(MCU)、电源管理IC和稳压器方面。

晶圆代工厂之争

1. 台积电与三星追逐3nm

从晶圆代工厂的排名业也能看出，目前晶圆代工厂之争主要聚焦在台积电和三星这两个行业龙头之间。

作为当前全球芯片代工市场的“老二”，三星一直希望能在晶圆代工领域超车“老大”台积电。但由于双方均持续投入，从目前的竞争格局来看，台积电目前仍占据着全球过半份额。

为了赶超对手，三星电子把突破口放在3nm的节点，希望通过领先台积电量产更先进的制程，来争夺更多的客户。

三星3nm制程研发规划分为2个阶段：第一代的3GAE（GAA-Early）与第二代3GAP（GAA-Plus）。三星计划在2022年上半年将投产3GAE用于自研芯片的制造，并于2023年推出3GAP技术。

有分析师支出三星3nm制程，台积电的5nm家族当中的4nm制程相当，但是频宽与漏电控制表现会更好，将带来更优异的能耗表现。如果能确保以GAA技术为基础的3nm制程良率，那么三星就可能改变千年老二的地位，改变游戏规则。

然而，目前三星电子在3nm工艺上遇到了障碍，有报道称三星的晶圆代工部门3nm制程的芯片目前良率仅为30%-35%之间。三星也因此一直推迟正式量产的公布。相比之下，台积电4nm制程的良率已经可以达到70%。

也正因为低效的质量控制让三星失去了高通大单，对方在骁龙8+ Gen1发布之前，紧急由三星转单交给台积电来代工生产。

2. 大陆晶圆代工双雄并驾齐驱

在全球晶圆代工市场繁荣的大背景下，中国大陆晶圆代工厂也在不断抢占市场份额。

从排名上来看，国内晶圆代工厂表现最为亮眼的是中芯国际和华虹，无疑成为中国大陆晶圆代工双雄。

从2022年第一季晶圆代工厂排名来看，这两个代工厂排名分列5、6名。而从过去的2021年一年的营收来看，中芯国际和华虹都实现了稳健增长。

中芯国际年度财报

中芯国际2021年保持产能利用率满载，销售收入从上一年的39亿美元增长到54亿美元，年度增长39.3%，公司净利润历史上首次突破百亿元大关。而华虹的销售收入更是创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长69.6%。

然而，尽管中芯国际和华虹半导体的表现抢眼，中国大陆晶圆代工距离世界领头羊还有一段距离。

IC Insights 认为，到 2026 年，中国公司在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国代工厂计划利用将流入中国的大量政府和私人投资未来五年的半导体市场基础设施，但他们不太可能竞争尖端代工业务，尤其是考虑到中芯国际被列入实体清单。 

IC Insights 预计到 2026 年，中国代工企业将占据纯代工市场8.8% 的份额，比 2006 年 11.4% 的峰值份额低2.6 个百分点。

ICInsights同时也指出，其他国家将最少需要5年、每年至少花费300亿美元，才有可能赶上台积电和三星。

整体而言，国内晶圆代工厂在努力追赶的过程中，不仅需要足够的资金投入以支撑导体元件制造昂贵的成本和频繁更新的技术要求；但光有资本，技术不到位也很难打入芯片制造，半导体行业技术复杂，因此，在获得技术人才，提高半导体人才待遇以及管理上同样需要发力。