芯闻早报（23.08.23）

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今日头条

2023年上半年中国半导体产业投资金额同比下滑22.7%

根据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国（含台湾）半导体项目投资金额约8,553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。其中，晶圆制造投资金额约为3,731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料投资总金额约为1,715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计投资总额约为1,616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试投资总额超约为980亿人民币，占比约为11.5%。

美商务部宣布将27个中国实体从出口管制“未经验证”清单剔除

当地时间8月21日，美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布声明，宣布将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。这一决定已于21日对外公开展示，并将于8月22日在《联邦公报》上公布后生效。

热点芯闻

1.台积电获AI芯片急单，7nm产能利用率Q4将恢复至7-8成。

2.消息称中国台湾半导体企业削减奖金幅度高达30%~50%。

3.美国ITC终止对特定移动电子设备337调查，联想涉案。

4.TrendForce：Q3面板报价维持强势涨幅，Q4涨势恐将终止。

5.Nordic收购AI公司Atlazo专利组合及团队。

6.台积电美国亚利桑那工厂首次导入EUV设备。

7.TrendForce：电视品牌厂商Q3开始濒临亏损边缘，下调全年全球电视出货量预期。

8.DSCC：全球折叠屏手机销量将在2023年Q3创新高，三星仍排第一。

9.摩根：驱动IC与TDDI价格承压，部分IC设计公司或面临零毛利市况。

10.10.Arm向美国证交会提交IPO申请，有望成为今年最大IPO。